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產(chǎn)品展示/ PRODUCTS PLAY

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  • 無錫西門子6ES7315-2AH14通訊不上

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無錫西門子6ES7315-2AH14通訊不上

描述:無錫西門子6ES7315-2AH14通訊不上 與執(zhí)行相關(guān)的程序段的 128 KB 高速 RAM(相當(dāng)于約 42 K 指令)可以為用戶程序提供足夠的空間;SIMATIC 微型存儲(chǔ)卡(大 8 MB)作為程序的裝載存儲(chǔ)器,還允許將項(xiàng)目(包括符號(hào)和注釋)存儲(chǔ)在 CPU 中。靈活的擴(kuò)展能力;多達(dá) 32 個(gè)模塊,(4排結(jié)構(gòu))

  • 產(chǎn)品型號(hào):6ES7315-2AH14
  • 廠商性質(zhì):其他
  • 更新時(shí)間:2024-11-08
  • 訪問量:572
產(chǎn)品介紹/ PRODUCT PRESENTATION

多種性能等級(jí)的 CPU,具有用戶友好功能的全系列模塊,可允許用戶根據(jù)不同的應(yīng)用選取相應(yīng)模塊。任務(wù)擴(kuò)展時(shí),可通過使用附加模塊隨時(shí)對(duì)控制器進(jìn)行升級(jí)。

SIMATIC S7-300 是一個(gè)通用的控制器:無錫西門子6ES7315-2AH14通訊不上 

具有高電磁兼容性和抗震性,可大限度地用于工業(yè)領(lǐng)域。

 

一般步驟
S7-300自動(dòng)化系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)。它擁有豐富的模塊,且這些模塊均可以獨(dú)立地組合使用。

西門子6ES7315-2AH14-0AB0中央處理器無錫代理商CPU 一般信息 診斷緩沖區(qū)的內(nèi)容 變量表 標(biāo)簽狀態(tài) 模塊的狀態(tài) 報(bào)文 工業(yè)以太網(wǎng)的相關(guān)信息 PROFINET 節(jié)點(diǎn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 等時(shí)模式使用系統(tǒng)功能“同步模式”,可以同步耦合 分布式信號(hào)采集、 PROFIBUS 信號(hào)傳輸和

一個(gè)系統(tǒng)包含下列組件:

CPU:
不同的 CPU 可用于不同的性能范圍,包括具有集成 I/O 和對(duì)應(yīng)功能的 CPU 以及具有集成 PROFIBUS DP、PROFINET 和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)接口的 CPU。
用于數(shù)字量和模擬量輸入/輸出的信號(hào)模塊 (SM)。
用于連接總線和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接的通信處理器 (CP)。
用于高速計(jì)數(shù)、定位(開環(huán)/閉環(huán))及 PID 控制的功能模塊(FM)。

無錫西門子6ES7315-2AH14通訊不上

模塊的類型決定了診斷信息的種類:

數(shù)字量輸入/輸出模板

診斷信息

可能的錯(cuò)誤原因

 

診斷信息

可能的錯(cuò)誤原因

無編碼器電源編碼器電源過載編碼器
電源與M短路
看門狗故障高電磁干擾模板損壞
無外部輔助電壓模板L+無電壓EPROM故障高電磁干擾模板損壞
無內(nèi)部輔助電壓模板L+無電壓內(nèi)部模板
熔斷器損壞
RAM故障高電磁干擾模板損壞
熔斷器熔斷內(nèi)部模板熔斷器損壞過程報(bào)警丟失過程中斷到達(dá)時(shí)間快于
CPU處理時(shí)間
模板參數(shù)錯(cuò)誤傳向模板的參數(shù)錯(cuò)誤  

 

模擬量輸入模板

診斷信息

可能的錯(cuò)誤原因

 

診斷信息

可能的錯(cuò)誤原因

無外部電壓模板L+無電壓測(cè)量范圍下溢
 
輸入值低壓下限
?測(cè)量范圍4至20mA 1至5V
-傳感器極性接反
-測(cè)量范圍選擇錯(cuò)誤
組態(tài)/參數(shù)錯(cuò)誤傳向模板的參數(shù)錯(cuò)誤
共模故障輸入(M)與測(cè)量電路的參考
電勢(shì)差UCM太高
斷線編碼器連接阻抗太高模板
和傳感器之間斷線通道開
測(cè)量范圍上溢輸入值超過上限

 

根據(jù)要求,也可使用下列模塊:

用于將 SIMATIC S7-300 連接到 120/230 V AC 電源的負(fù)載電源模塊(PS)。
接口模塊 (IM),用于多層配置時(shí)連接中央控制器 (CC) 和擴(kuò)展裝置 (EU)。
通過分布式中央控制器 (CC) 和 3 個(gè)擴(kuò)展裝置 (EU),SIMATIC S7-300 可以操作多達(dá) 32 個(gè)模塊。所有模塊均在外殼中運(yùn)行,并且無需風(fēng)扇。
SIPLUS 模塊可用于擴(kuò)展的環(huán)境條件:
適用于 -25 至 +60℃ 的溫度范圍及高濕度、結(jié)露以及有霧的環(huán)境條件。防直接日曬、雨淋或水濺,在防護(hù)等級(jí)為 IP20 機(jī)柜內(nèi)使用時(shí),可直接在汽車或室外建筑使用。不需要空氣調(diào)節(jié)的機(jī)柜和 IP65 外殼。

 

提供了以下標(biāo)準(zhǔn) CPU

CPU 312,用于小型工廠
CPU 314,用于對(duì)程序量和指令處理速率有額外要求的工廠
CPU 315-2 DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠
CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠
CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)
CPU 319-3 PN/DP,用于具有極大容量程序量何組網(wǎng)能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠,在PROFInet上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能系統(tǒng)

一般信息

 

工程組態(tài)方式

 

  • ● 編程軟件包

STEP 7 V5.5 + SP1 或更高版本,或 STEP7 V5.2 + SP1 或更高版本(帶 HSP 218)

電源電壓

 

額定值 (DC)

 

  • ● 24 V DC

功耗

 

功耗,典型值

4 W

存儲(chǔ)器

 

工作存儲(chǔ)器

 

  • ● 集成

128 KB

  • ● 用于非易失性數(shù)據(jù)塊的非易失性存儲(chǔ)器的大小

64 KB

裝載存儲(chǔ)器

 

  • ● 插入式 (MMC),大值

8 MB

CPU 處理時(shí)間

 

位操作,典型值

0.06 μs

字操作,典型值

0.12 μs

定點(diǎn)數(shù)運(yùn)算,典型值

0.16 μs

浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算,典型值

0.59 μs

計(jì)數(shù)器、定時(shí)器及其保持性

 

S7 計(jì)數(shù)器

 

  • ● 數(shù)量

256

IEC 計(jì)數(shù)器

 

  • ● 提供

S7 定時(shí)器

 

  • ● 數(shù)量

256

IEC 定時(shí)器

 

  • ● 提供

數(shù)據(jù)區(qū)及其保持性

 

 

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